2025年5月26日，京隆科技（苏州）有限公司走进机械与车辆工程学院举办校园招聘宣讲会。作为国内半导体测试领域的龙头企业，京隆科技重点展示了其在晶圆测试、芯片封装等核心技术领域的研发成果，并介绍了面向应届毕业生的职业发展平台。此次活动旨在帮助同学们深入了解半导体封测行业的发展前景与人才需求。   

宣讲会通过多媒体演示和实物模型展示相结合的方式，生动呈现了晶圆针测、芯片终测等核心技术的应用场景。企业详细介绍了技术类岗位的成长体系，并现场展示了高端测试平台的操作流程。互动环节中，同学们围绕职业发展路径、技术创新方向等话题与企业代表深入交流。

本次活动搭建了校企在半导体技术领域的重要交流平台。京隆科技在芯片封测领域的技术积累为学院专业建设提供了产业参照，而学院在智能制造领域的科研优势也将助力企业技术升级。双方将以此次宣讲会为契机，进一步探索产学研协同育人新模式，共同培养适应半导体产业发展的高素质工程技术人才。

（图文/机械学院新媒体中心 初审/龙熠璇 复审/叶薇 终审/金业辉）